產(chǎn)業(yè)專利分析報(bào)告：EDA（第89冊(cè)）

目錄
第1章 EDA概述與產(chǎn)業(yè)分析/1
1.1 EDA概述/1
1.1.1 技術(shù)界定/1
1.1.2 關(guān)鍵技術(shù)/1
1.2 EDA技術(shù)發(fā)展概況/3
1.2.1 技術(shù)發(fā)展歷程/3
1.2.2 技術(shù)相關(guān)扶持政策/5
1.2.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)/10
1.3 EDA產(chǎn)業(yè)研究基礎(chǔ)/13
1.3.1 產(chǎn)業(yè)特征/13
1.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈/13
1.4 EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析/14
1.4.1 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/14
1.4.2 我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題和發(fā)展戰(zhàn)略/15
1.5 課題研究的目的、思路和主要內(nèi)容/16
1.5.1 研究目的/16
1.5.2 研究思路/16
1.5.3 主要研究?jī)?nèi)容/17
1.5.4 相關(guān)事項(xiàng)說(shuō)明/18
第2章 EDA整體專利狀況分析/19
2.1 技術(shù)分解表及基本檢索情況說(shuō)明/19
2.2 專利申請(qǐng)和授權(quán)態(tài)勢(shì)分析/20
2.2.1 全球/中國(guó)申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析/20
2.2.2 全球/中國(guó)授權(quán)態(tài)勢(shì)分析/21
2.3 專利布局地分析/22
2.3.1 全球布局地分析/22
2.3.2 全球原創(chuàng)技術(shù)來(lái)源占比分析/23
2.4 主要申請(qǐng)人分析/23
2.4.1 全球主要申請(qǐng)人分析/23
2.4.2 在華主要申請(qǐng)人分析/28
2.4.3 全球競(jìng)爭(zhēng)格局的演變/29
2.5 EDA重要技術(shù)遷移分析/32
2.5.1 全球重要技術(shù)原創(chuàng)地遷移/32
2.5.2 全球重要技術(shù)主要申請(qǐng)人遷移/34
2.6 全球?qū)＠|(zhì)量分析/34
2.6.1 全球PCT申請(qǐng)情況/34
2.7 小結(jié)/37
第3章 EDA設(shè)計(jì)類技術(shù)專利狀況分析/39
3.1 總體狀況分析/39
3.1.1 全球/中國(guó)申請(qǐng)和授權(quán)態(tài)勢(shì)分析/39
3.1.2 主要國(guó)家/地區(qū)申請(qǐng)量和授權(quán)量分析/40
3.1.3 全球/在華主要申請(qǐng)人分析/41
3.1.4 全球布局地分析/42
3.1.5 全球/中國(guó)主要技術(shù)分支分析/43
3.1.6 全球/在華主要申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析/44
3.2 EDA設(shè)計(jì)類數(shù)字集成電路專利狀況分析/49
3.2.1 全球/中國(guó)申請(qǐng)和授權(quán)態(tài)勢(shì)分析/49
3.2.2 主要國(guó)家/地區(qū)申請(qǐng)量和授權(quán)量占比分析/51
3.2.3 全球/中國(guó)主要申請(qǐng)人分析/52
3.2.4 全球布局地分析/54
3.2.5 全球/中國(guó)主要申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析/55
3.3 EDA設(shè)計(jì)類模擬集成電路專利狀況分析/59
3.3.1 全球/中國(guó)申請(qǐng)和授權(quán)態(tài)勢(shì)分析/59
3.3.2 主要國(guó)家/地區(qū)申請(qǐng)量和授權(quán)量分析/60
3.3.3 全球/在華主要申請(qǐng)人分析/61
3.3.4 全球布局地分析/63
3.3.5 全球/在華主要申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析/64
3.4 EDA設(shè)計(jì)類PCB專利狀況分析/68
3.4.1 全球/中國(guó)申請(qǐng)和授權(quán)態(tài)勢(shì)分析/68
3.4.2 主要國(guó)家/地區(qū)申請(qǐng)量和授權(quán)量分析/69
3.4.3 全球/在華主要申請(qǐng)人分析/70
3.4.4 全球布局地分析/72
3.4.5 全球/在華主要申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析/72
3.5 小結(jié)/76
第4章 EDA制造類專利狀況分析/78
4.1 總體狀況分析/78
4.1.1 全球/中國(guó)申請(qǐng)和授權(quán)態(tài)勢(shì)分析/79
4.1.2 各國(guó)家/地區(qū)申請(qǐng)量和授權(quán)量占比分析/80
4.1.3 全球/在華主要申請(qǐng)人分析/82
4.1.4 全球布局地分析/84
4.1.5 全球/中國(guó)主要技術(shù)分支分析/85
4.1.6 全球/中國(guó)主要申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析/87
4.2 EDA制造類工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)技術(shù)專利狀況分析/93
4.2.1 全球/中國(guó)申請(qǐng)和授權(quán)態(tài)勢(shì)分析/93
4.2.2 主要國(guó)家/地區(qū)申請(qǐng)量和授權(quán)量占比分析/95
4.2.3 全球/在華主要申請(qǐng)人分析/96
4.2.4 全球布局地分析/98
4.2.5 全球/中國(guó)主要申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析/99
4.3 EDA制造類晶圓生產(chǎn)技術(shù)專利狀況分析/104
4.3.1 全球/中國(guó)申請(qǐng)和授權(quán)態(tài)勢(shì)分析/104
4.3.2 主要國(guó)家/地區(qū)申請(qǐng)量和授權(quán)量占比分析/106
4.3.3 全球/在華主要申請(qǐng)人分析/107
4.3.4 全球布局地分析/109
4.3.5 全球/中國(guó)主要申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析/110
4.4 小結(jié)/116
第5章 EDA封裝類技術(shù)專利狀況分析/117
5.1 總體狀況分析/117
5.1.1 全球/中國(guó)申請(qǐng)和授權(quán)態(tài)勢(shì)分析/117
5.1.2 主要國(guó)家/地區(qū)申請(qǐng)量和授權(quán)量分析/118
5.1.3 全球/在華主要申請(qǐng)人分析/119
5.1.4 全球布局地分析/121
5.1.5 全球/中國(guó)主要技術(shù)分支分析/122
5.1.6 全球/中國(guó)主要申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析/122
5.2 EDA封裝類設(shè)計(jì)技術(shù)專利狀況分析/128
5.2.1 全球/中國(guó)申請(qǐng)和授權(quán)態(tài)勢(shì)分析/128
5.2.2 主要國(guó)家/地區(qū)申請(qǐng)量和授權(quán)量分析/129
5.2.3 全球/在華主要申請(qǐng)人分析/130
5.2.4 全球布局地分析/131
5.2.5 全球/中國(guó)主要技術(shù)分支分析/132
5.2.6 全球/中國(guó)主要申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析/132
5.3 EDA封裝類仿真技術(shù)專利狀況分析/137
5.3.1 全球/中國(guó)申請(qǐng)和授權(quán)態(tài)勢(shì)分析/137
5.3.2 主要國(guó)家/地區(qū)申請(qǐng)量和授權(quán)量分析/138
5.3.3 全球/在華主要申請(qǐng)人分析/139
5.3.4 全球布局地分析/141
5.3.5 全球/中國(guó)主要技術(shù)分支分析/141
5.3.6 全球/國(guó)內(nèi)主要申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析/142
5.4 EDA封裝類驗(yàn)證技術(shù)專利狀況分析/147
5.4.1 全球/中國(guó)申請(qǐng)和授權(quán)態(tài)勢(shì)分析/148
5.4.2 主要國(guó)家/地區(qū)申請(qǐng)量和授權(quán)量分析/149
5.4.3 全球/在華主要申請(qǐng)人分析/150
5.4.4 全球布局地分析/151
5.4.5 全球/中國(guó)主要技術(shù)分支分析/152
5.4.6 全球/在華主要申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析/152
5.5 小結(jié)/157
第6章 關(guān)鍵技術(shù)分支分析/159
6.1 邏輯綜合技術(shù)專題/159
6.1.1 概述/159
6.1.2 日本企業(yè)的申請(qǐng)變化趨勢(shì)及技術(shù)路線/161
6.1.3 美國(guó)新思在并購(gòu)過(guò)程中的專利布局策略分析/165
6.1.4 國(guó)內(nèi)創(chuàng)新主體專利布局和技術(shù)路線分析/169
6.1.5 小結(jié)/172
6.2 數(shù)字集成電路布局布線技術(shù)專題/172
6.2.1 概述/172
6.2.2 發(fā)展態(tài)勢(shì)/173
6.2.3 我國(guó)的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)/179
6.2.4 小結(jié)/184
6.3 EDA設(shè)計(jì)類模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)技術(shù)專題/184
6.3.1 概述/184
6.3.2 發(fā)展現(xiàn)狀/186
6.3.3 全球主要申請(qǐng)人技術(shù)發(fā)展及重要專利分析/188
6.3.4 華大九天技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及應(yīng)對(duì)策略/192
6.3.5 小結(jié)/200
6.4 制造類OPC技術(shù)專題/202
6.4.1 概況/202
6.4.2 專利概況/205
6.4.3 全球主要申請(qǐng)人及專利分析/214
6.4.4 專利運(yùn)營(yíng)及風(fēng)險(xiǎn)分析/217
6.4.5 助力我國(guó)OPC技術(shù)發(fā)展/224
第7章 重要專利及其動(dòng)態(tài)信息智能獲取工具/233
7.1 概述/233
7.1.1 重要專利/233
7.1.2 現(xiàn)有工具及研究意義/233
7.2 智能獲取工具方法論/234
7.2.1 數(shù)據(jù)標(biāo)引情況/234
7.2.2 查詢工具構(gòu)架層次圖/235
7.3 重要專利及其動(dòng)態(tài)信息獲取實(shí)例/240
7.3.1 專利分析信息查詢方法/240
7.3.2 專利數(shù)據(jù)信息查詢方法/242
7.4 總結(jié)/244
第8章 主要結(jié)論及措施建議/245
8.1 EDA產(chǎn)業(yè)調(diào)查結(jié)論/245
8.2 EDA技術(shù)整體專利態(tài)勢(shì)分析主要結(jié)論/245
8.2.1 中國(guó)EDA專利原創(chuàng)技術(shù)增速領(lǐng)先，專利質(zhì)量仍有差距/245
8.2.2 美國(guó)持續(xù)保持壟斷地位，中國(guó)創(chuàng)新主體活躍度增加/246
8.2.3 中國(guó)EDA企業(yè)海外布局意愿不足/246
8.3 EDA設(shè)計(jì)類技術(shù)主要結(jié)論/247
8.4 EDA制造類技術(shù)主要結(jié)論/247
8.5 EDA封裝類技術(shù)主要結(jié)論/249
8.6 EDA重要技術(shù)分支專利技術(shù)分析結(jié)論/249
8.6.1 布局布線結(jié)論/249
8.6.2 OPC結(jié)論/250
8.6.3 邏輯綜合結(jié)論/253
8.6.4 模擬集成電路結(jié)論/254
8.7 措施建議/255
圖索引/259
表索引/265