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當(dāng)前位置: 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)電工技術(shù)混合勵(lì)磁同步電機(jī)及其驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

混合勵(lì)磁同步電機(jī)及其驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

混合勵(lì)磁同步電機(jī)及其驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

定 價(jià):¥32.00

作 者: 黃明明
出版社: 黃河水利出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787550913264 出版時(shí)間: 2016-10-01 包裝:
開本: 16開 頁數(shù): 163 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  《混合勵(lì)磁同步電機(jī)及其驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)》在廣泛分析國(guó)內(nèi)外永磁同步電機(jī)原理及其控制理論、控制方法的基礎(chǔ)上,對(duì)混合勵(lì)磁同步電機(jī)的數(shù)學(xué)模型、控制原理和控制方法進(jìn)行了深入的研究,《混合勵(lì)磁同步電機(jī)及其驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)》的主要內(nèi)容包括以下幾個(gè)方面:首先闡述了基于Isight軟件的混合勵(lì)磁同步電機(jī)的優(yōu)化設(shè)計(jì)方法;其次提出了幾種不同的電機(jī)控制方法,分別是基于二區(qū)控制的基本電流控制算法、基于三區(qū)控制的銅耗*小化控制算法以及將模糊控制與粒子群優(yōu)化算法相結(jié)合的弱磁控制方法?;谏鲜鏊惴ǎ瑸閮?yōu)化電機(jī)靜態(tài)性能、動(dòng)態(tài)性能及效率,進(jìn)一步提出了一種通過自適應(yīng)調(diào)節(jié)弱磁基速系數(shù)控制方法。在理論分析基礎(chǔ)上,搭建了電機(jī)控制系統(tǒng)仿真模型和實(shí)際控制電路。通過大量的仿真與實(shí)驗(yàn)結(jié)果,驗(yàn)證了所提出的控制算法的有效性與先進(jìn)性。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《混合勵(lì)磁同步電機(jī)及其驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

前言

第1章  緒論

  1.1  寬調(diào)速電機(jī)簡(jiǎn)介

  1.2  PMSM的主要控制策略

  1.3  混合勵(lì)磁電動(dòng)機(jī)的控制策略發(fā)展

  1.4  本書的主要內(nèi)容

第2章  HESM的優(yōu)化設(shè)計(jì)

  2.1  HESM的磁路結(jié)構(gòu)及調(diào)磁性能比較

  2.2  ASHESM的電磁與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

  2.3  電機(jī)結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)電機(jī)性能的影響分析

  2.4  基于Isight軟件的HESM優(yōu)化設(shè)計(jì)

  2.5  樣機(jī)制作與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證

  2.6  本章小結(jié)

第3章  HESM數(shù)學(xué)模型及其控制系統(tǒng)的建模與仿真

  3.1  HESM的數(shù)學(xué)模型

  3.2  HESM的控制系統(tǒng)建模

  3.3  仿真結(jié)果分析

  3.4  本章小結(jié)

第4章  基本電流控制算法及其弱磁控制性能優(yōu)化技術(shù)

  4.1  基本電流控制算法

  4.2  仿真結(jié)果分析

  4.3  實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析

  4.4  弱磁基速系數(shù)的自適應(yīng)調(diào)節(jié)

  4.5  本章小結(jié)

第5章  基于銅耗最小的效率優(yōu)化控制研究

  5.1  銅耗最小化控制原理

  5.2  基于銅耗最小的速度分區(qū)控制原理

  5.3  銅耗最小化控制算法分析

  5.4  仿真結(jié)果分析

  5.5  實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析

  5.6  本章小結(jié)

第6章  基于模糊弱磁控制的粒子群優(yōu)化技術(shù)研究

  6.1  模糊控制概述

  6.2  HESM模糊弱磁控制器設(shè)計(jì)

  6.3  模糊控制仿真結(jié)果分析

  6.4  基于模糊控制的PSO技術(shù)

  6.5  FC-PSO仿真結(jié)果分析

  6.6  本章小結(jié)

第7章  HESM控制系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)與特性實(shí)驗(yàn)

  7.1  硬件電路設(shè)計(jì)

  7.2  軟件設(shè)計(jì)

  7.3  模擬采樣信號(hào)的測(cè)量與校正技術(shù)

  7.4  本章小結(jié)

第8章  總結(jié)與展望

  8.1  總結(jié)

  8.2  展望

附錄  主要符號(hào)與縮寫解釋

參考文獻(xiàn)

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