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手把手帶你玩轉(zhuǎn)Altium Designer 23

手把手帶你玩轉(zhuǎn)Altium Designer 23

定 價(jià):¥89.00

作 者: 陳之炎
出版社: 清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787302649267 出版時(shí)間: 2023-12-01 包裝: 平裝-膠訂
開本: 16開 頁(yè)數(shù): 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  Altium Designer是深受廣大電路設(shè)計(jì)工程師喜愛(ài)的一款電路設(shè)計(jì)輔助工具。本書對(duì)Altium Designer 23的功能進(jìn)行了全面翔實(shí)的解讀,重點(diǎn)介紹了如何利用Altium Designer 23進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析以及混合信號(hào)仿真。 讀者通過(guò)閱讀本書不僅能了解Altium Designer 23的**功能,還能掌握EDA設(shè)計(jì)的通用流程和方法,最終能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)。在項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)部分,本書列舉了三個(gè)實(shí)戰(zhàn)案例: 初級(jí)實(shí)戰(zhàn)案例實(shí)現(xiàn)了PWM 信號(hào)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路板的設(shè)計(jì); 中級(jí)實(shí)戰(zhàn)案例實(shí)現(xiàn)了ARM架構(gòu)的嵌入式系統(tǒng)的雙面板設(shè)計(jì); 高級(jí)實(shí)戰(zhàn)案例實(shí)現(xiàn)了SAMV71的四層電路板的設(shè)計(jì)。三個(gè)實(shí)戰(zhàn)案例從簡(jiǎn)到繁,層層深入,引導(dǎo)讀者最終能獨(dú)立完成多層電路板的設(shè)計(jì)任務(wù)。 本書在Altium Designer 23的新功能的基礎(chǔ)上,為廣大電路設(shè)計(jì)工程師和EDA方向的學(xué)生提供了一個(gè)全方位的電路設(shè)計(jì)、分析和仿真的指南,對(duì)于掌握未來(lái)電路設(shè)計(jì)工具的新技術(shù)動(dòng)向有比較明晰的解析和指引,起到了拋磚引玉的作用。 本書適合理工類大學(xué)電路專業(yè)的高年級(jí)本科生、立志從事電子電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)方向研究的低年級(jí)研究生、對(duì)硬件電路技術(shù)感興趣的研發(fā)工程師等閱讀。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《手把手帶你玩轉(zhuǎn)Altium Designer 23》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

 
 
基礎(chǔ)概念篇
第1章當(dāng)前EDA的主流工具
1.1EDA的發(fā)展史
1.2EDA領(lǐng)域面臨的主要問(wèn)題
1.3EDA的發(fā)展方向
1.4EDA的主流工具
1.4.1Altium Designer 簡(jiǎn)介
1.4.2Mentor簡(jiǎn)介
1.4.3Synopsys 簡(jiǎn)介
1.4.4Cadence簡(jiǎn)介
第2章Altium簡(jiǎn)介
2.1Altium的前世今生
2.1.1Altium的起源
2.1.2Altium的發(fā)展歷程
2.2Altium 的主要產(chǎn)品線
2.3Altium Designer
2.3.1Altium Designer 23簡(jiǎn)介
2.3.2Altium Designer 23的主要功能
2.4Altium 365
2.4.1Altium 365簡(jiǎn)介
2.4.2Altium 365 工作區(qū)
2.4.3全球數(shù)據(jù)共享
2.4.4ECAD/MCAD協(xié)同設(shè)計(jì)
2.4.5面向未來(lái)的協(xié)作平臺(tái)
2.5Altium NEXUS
2.5.1使用相互連通的工作區(qū)進(jìn)行設(shè)計(jì)
2.5.2Altium NEXUS屬性
2.5.3Altium NEXUS功能實(shí)現(xiàn)
第3章Altium Designer 23概述
3.1Altium Designer 23的新功能
3.2Altium Designer 23的安裝
3.2.1運(yùn)行Altium Designer 23的系統(tǒng)要求
3.2.2安裝Altium Designer 23
3.2.3離線安裝Altium Designer 23
 
 
3.3Altium Designer 23的授權(quán)管理
3.3.1許可證類型
3.3.2許可證的獲取、選擇和配置
3.3.3基于瀏覽器的許可證管理
3.4熟悉Altium Designer 23 開發(fā)環(huán)境
3.4.1主菜單
3.4.2活躍工具欄
3.4.3快速訪問(wèn)工具欄
3.4.4狀態(tài)欄
3.4.5打開文檔和活躍文檔
3.4.6配置對(duì)話框
3.4.7項(xiàng)目和文件導(dǎo)航欄
3.4.8面板
3.4.9顯示提示信息
3.4.10許可證授權(quán)
3.4.11軟件擴(kuò)展和更新
3.4.12獲取幫助信息
3.5Altium Designer 23 設(shè)計(jì)術(shù)語(yǔ)表
設(shè)計(jì)入門篇
第4章電路設(shè)計(jì)指南
4.1電路設(shè)計(jì)通用流程
4.2電原理圖的創(chuàng)建和設(shè)計(jì)
4.2.1創(chuàng)建新項(xiàng)目
4.2.2添加原理圖
4.2.3設(shè)置文檔屬性選項(xiàng)
4.2.4訪問(wèn)元器件
4.2.5搜索元器件
4.2.6放置穩(wěn)壓器元器件
4.2.7原理圖連線
4.2.8設(shè)置項(xiàng)目選項(xiàng)和動(dòng)態(tài)編譯
4.2.9檢查原理圖的電氣特性
4.2.10項(xiàng)目驗(yàn)證和錯(cuò)誤檢查
4.3PCB版圖設(shè)計(jì)
4.3.1創(chuàng)建新的PCB文件
4.3.2設(shè)置PCB的形狀和位置
4.3.3設(shè)置默認(rèn)屬性值
4.3.4遷移設(shè)計(jì)
4.3.5配置層的顯示方式
4.3.6柵格設(shè)置
4.3.7設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則
4.3.8元器件定位和放置
4.3.9交互式布線
4.4PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證
4.4.1配置違規(guī)顯示方式
4.4.2配置規(guī)則檢查器
4.4.3運(yùn)行DRC
4.4.4定位錯(cuò)誤
4.5項(xiàng)目輸出
4.5.1輸出文檔種類
4.5.2獨(dú)立的輸出作業(yè)文件
4.5.3處理Gerber文件
4.5.4配置生成驗(yàn)證報(bào)告 
4.5.5配置物料清單
4.5.6輸出物料清單
4.6項(xiàng)目發(fā)布
4.7項(xiàng)目歷史記錄
4.8在Web瀏覽器中查看設(shè)計(jì)信息
4.9文件批注
4.10項(xiàng)目共享
第5章利用Altium Designer 23制作元器件庫(kù)
5.1原理圖庫(kù)制作
5.1.1準(zhǔn)備階段
5.1.2創(chuàng)建電原理圖符號(hào)
5.1.3編輯原理圖符號(hào)
5.1.4配置引腳屬性
5.1.5利用原理圖庫(kù)面板創(chuàng)建原理圖符號(hào)
5.1.6定義符號(hào)屬性
5.1.7原理圖符號(hào)生成工具
5.2PCB封裝庫(kù)制作
5.2.1手動(dòng)創(chuàng)建元器件封裝
5.2.2利用IPC兼容封裝向?qū)?chuàng)建元器件PCB封裝
5.2.3利用IPC 封裝批處理生成器創(chuàng)建元器件封裝
5.2.4利用封裝向?qū)?chuàng)建元器件封裝
5.2.5創(chuàng)建異形元器件封裝
5.2.6位號(hào)和批注字符串
5.2.7驗(yàn)證元器件的封裝
5.2.8更新PCB封裝
5.2.9將創(chuàng)建好的PCB封裝發(fā)布到服務(wù)器上
5.3集成庫(kù)的制作
5.3.1集成庫(kù)的優(yōu)點(diǎn)
5.3.2創(chuàng)建集成庫(kù)
5.3.3根據(jù)項(xiàng)目文件創(chuàng)建集成庫(kù)包IntLib
5.3.4修改集成庫(kù)
5.3.5集成庫(kù)反編譯
仿真分析進(jìn)階篇
第6章信號(hào)完整性分析
6.1信號(hào)完整性概述
6.1.1對(duì)只有原理圖的項(xiàng)目運(yùn)行信號(hào)進(jìn)行完整性分析
6.1.2對(duì)項(xiàng)目的PCB文檔運(yùn)行信號(hào)進(jìn)行完整性分析
6.2前期準(zhǔn)備工作
6.2.1使用模型分配對(duì)話框添加SI模型
6.2.2使用模型分配對(duì)話框修改元器件模型
6.2.3保存模型
6.2.4手動(dòng)為元器件添加信號(hào)完整性模型
6.2.5設(shè)置被動(dòng)器件
6.2.6設(shè)置集成電路
6.2.7導(dǎo)入IBIS文件
6.2.8編輯引腳模型
6.3原理圖中的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)規(guī)則
6.4信號(hào)激勵(lì)設(shè)計(jì)規(guī)則
6.5PCB的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)規(guī)則
6.6配置SI設(shè)置選項(xiàng)
6.7單原理圖模式下的信號(hào)完整性設(shè)置選項(xiàng)
6.7.1使用信號(hào)完整性面板
6.7.2查看篩選結(jié)果
6.7.3選項(xiàng)設(shè)置
6.7.4設(shè)置公差
6.8選定待分析的網(wǎng)絡(luò)
6.8.1選擇待分析的網(wǎng)絡(luò)
6.8.2設(shè)置被干擾源網(wǎng)絡(luò)和干擾源網(wǎng)絡(luò)
6.8.3設(shè)置雙向引腳的方向
6.8.4編輯緩沖區(qū)
6.8.5終端
6.8.6在原理圖上放置終端
6.9運(yùn)行信號(hào)完整性分析
6.10波形分析窗口
第7章混合信號(hào)仿真
7.1Spice 仿真簡(jiǎn)介
7.2信號(hào)源
7.3通用仿真流程
7.3.1準(zhǔn)備工作
7.3.2運(yùn)行全部分析
7.3.3仿真結(jié)果測(cè)量
7.4仿真原理圖設(shè)計(jì)
7.4.1仿真儀表板
7.4.2仿真所需的必要條件
7.4.3原理圖中元器件的選取
7.4.4為原理圖中的元器件添加仿真模型
7.5運(yùn)行仿真
7.6結(jié)果顯示和分析
7.7使用繪圖
7.8Spice網(wǎng)表
第8章高速電路板設(shè)計(jì)
8.1高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)
8.2高速PCB堆疊設(shè)計(jì)和阻抗計(jì)算
8.2.1PCB材料選擇、層數(shù)目和板材厚度
8.2.2電氣系統(tǒng)中的傳輸線損耗
8.2.3不同射頻PCB材料的比較
8.2.4高速PCB的阻抗控制
8.3高速PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
實(shí)戰(zhàn)演練篇
第9章PWM信號(hào)電機(jī)驅(qū)動(dòng)
9.1繪制原理圖
9.2繪制PCB版圖
9.3PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證
9.4項(xiàng)目輸出
9.5項(xiàng)目發(fā)布
第10章STM32單片機(jī)控制系統(tǒng)
10.1繪制原理圖
10.2繪制PCB版圖
10.3PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證
10.4項(xiàng)目輸出
10.5項(xiàng)目發(fā)布
第11章SAMV71仿真開發(fā)板
11.1繪制原理圖
11.2繪制PCB版圖
11.3PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證
11.4項(xiàng)目輸出
11.5項(xiàng)目發(fā)布
后記
附錄PCB通用設(shè)計(jì)規(guī)則
參考文獻(xiàn)
 

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