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硬件產(chǎn)品設(shè)計與開發(fā):從原型到交付

硬件產(chǎn)品設(shè)計與開發(fā):從原型到交付

定 價:¥109.00

作 者: [美] 艾倫·科恩 著,武傳海,陳少蕓 譯
出版社: 人民郵電出版社
叢編項:
標 簽: 計算機/網(wǎng)絡(luò) 硬件 外部設(shè)備 維修

ISBN: 9787115554352 出版時間: 2021-03-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 250 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  產(chǎn)品開發(fā)猶如一種“魔法”,對于大部分喜歡做設(shè)計和搞技術(shù)開發(fā)的電子愛好者乃至專業(yè)人士,開發(fā)新產(chǎn)品就是探索一個未知領(lǐng)域。本書細致講解了產(chǎn)品開發(fā)流程中的策略和方法,全面介紹了產(chǎn)品開發(fā)中易犯的錯誤,制作電子產(chǎn)品的特點,產(chǎn)品定義、產(chǎn)品需求的撰寫方法,各國法規(guī)的差異,電源的選擇,用戶界面的設(shè)計,智能平臺的選擇等。書中以一款實用的電子產(chǎn)品為例,介紹了開發(fā)全流程,旨在幫助讀者更好地將創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為成功的產(chǎn)品。

作者簡介

  Alan Cohen(艾倫·科恩)是一位經(jīng)驗豐富的系統(tǒng)和軟件工程經(jīng)理,也是一位技術(shù)愛好者,擅長領(lǐng)導(dǎo)醫(yī)療設(shè)備和其他高可靠性產(chǎn)品的開發(fā)工作,熱衷于與工程師和其他利益相關(guān)者一道利用新技術(shù)打造出成功的產(chǎn)品。

圖書目錄

版權(quán)聲明 iii
O'Reilly Media, Inc.介紹 iv
獻詞 v
前言 xiii
第 1章 產(chǎn)品開發(fā)的11宗罪 1
1.1 產(chǎn)品開發(fā)的基本原則 2
1.2 懶惰之惡 4
1.3 假定之惡 4
1.3.1 第 2宗罪:以為自己知道用戶想要什么樣的產(chǎn)品 5
1.3.2 第3宗罪:以為用戶知道他們想要什么樣的產(chǎn)品 6
1.4 模糊之惡 6
1.4.1 第4宗罪:缺少詳細的需求 7
1.4.2 第5宗罪:缺少詳細的項目計劃 8
1.4.3 第6宗罪:未指定責(zé)任 8
1.5 無知之惡 9
1.6 完美之惡 11
1.6.1 第8宗罪:新功能至上主義 11
1.6.2 第9宗罪:不知何時停止“打磨” 12
1.7 狂妄之惡 12
1.8 自負之惡 13
1.9 總結(jié)與反思 14
1.10 資源 14
第 2章 開發(fā)過程概覽 15
2.1 不要慌! 15
2.2 產(chǎn)品開發(fā)周期 16
2.3 構(gòu)思出一個好創(chuàng)意 16
2.4 初步計劃:產(chǎn)品有意義嗎 17
2.4.1 毛估 17
2.4.2 為利益相關(guān)者設(shè)置基本準則 18
2.5 第 一次現(xiàn)狀核實 18
2.6 詳細產(chǎn)品定義(意外管理) 19
2.6.1 產(chǎn)品設(shè)計 20
2.6.2 降低技術(shù)風(fēng)險 21
2.7 第二次現(xiàn)狀核實:做還是不做 22
2.8 詳細開發(fā) 22
2.8.1 制作原型 23
2.8.2 測試 24
2.8.3 采購 25
2.9 制造 26
2.9.1 新產(chǎn)品導(dǎo)入 26
2.9.2 試生產(chǎn) 26
2.9.3 持續(xù)生產(chǎn) 27
2.10 總結(jié)與反思 27
2.11 資源 28
第3章 如何制造電子產(chǎn)品 29
3.1 制造概述 30
3.2 供應(yīng)鏈 31
3.3 制作電路:PCB組裝 32
3.3.1 PCB組裝:涂焊膏 34
3.3.2 PCB組裝:安裝元件 35
3.3.3 PCB組裝:回流焊 38
3.3.4 PCB組裝:光學(xué)檢測 39
3.3.5 PCB組裝:手工焊接/組裝 42
3.3.6 PCB組裝:清理 43
3.3.7 PCB組裝:切割 43
3.4 測試 45
3.4.1 在線測試 45
3.4.2 功能測試 47
3.5 最后組裝 48
3.6 最后功能測試 48
3.7 包裝 48
3.8 產(chǎn)量 49
3.8.1 生產(chǎn)多少產(chǎn)品 49
3.8.2 大批量生產(chǎn) 49
3.8.3 小批量生產(chǎn) 50
3.9 關(guān)于人:工廠文化 52
3.10 總結(jié)與反思 52
3.11 資源 53
3.11.1 工廠自動化 53
3.11.2 無工廠制造 53
第4章 初步計劃 54
4.1 關(guān)于MicroPed 54
4.1.1 為什么需要MicroPed 55
4.1.2 市場需求 56
4.1.3 目標市場 56
4.2 它能賺錢嗎 57
4.2.1 有關(guān)錢的問題 57
4.2.2 收入預(yù)測 59
4.2.3 生產(chǎn)成本 62
4.2.4 毛利 65
4.3 我們能把它開發(fā)出來嗎 66
4.4 做,還是不做 68
第5章 詳細產(chǎn)品定義 69
5.1 詳細產(chǎn)品定義概覽 69
5.2 迭代 70
5.3 流程概覽 72
5.4 詳細產(chǎn)品定義 74
5.4.1 用戶故事 74
5.4.2 用例 75
5.4.3 需求 77
5.5 從“做什么”到“如何做”以及“誰來做” 78
5.5.1 架構(gòu)的基礎(chǔ)知識 78
5.5.2 MicroPed頂級系統(tǒng)架構(gòu) 81
5.5.3 更多架構(gòu)和設(shè)計 82
5.6 降低技術(shù)風(fēng)險 92
5.7 更新單個產(chǎn)品生產(chǎn)成本評估 96
5.8 重新思考:做還是不做 97
5.9 資源 98
第6章 詳細開發(fā) 100
6.1 詳細開發(fā)流程 101
6.1.1 軟件和電路:雞和蛋 102
6.1.2 電路 103
6.1.3 軟件 108
6.1.4 機械部分(外殼) 112
6.2 系統(tǒng)集成 122
6.3 測試 123
6.3.1 確認測試 123
6.3.2 需求可跟蹤性 125
6.3.3 生產(chǎn)測試與設(shè)備編程 126
6.3.4 連接和夾具 129
6.4 投入生產(chǎn) 132
6.5 總結(jié)與反思 134
6.6 資源 135
6.6.1 電子學(xué) 135
6.6.2 軟件 136
6.6.3 注塑成型 136
6.6.4 DFM和DFA 136
6.6.5 快速成型 137
6.6.6 測試 137
6.6.7 投入生產(chǎn) 137
第7章 智能平臺:處理器 138
7.1 低端微控制器 139
7.1.1 8051系列 140
7.1.2 AVR 140
7.1.3 PIC 140
7.1.4 MSP430 141
7.2 中端微控制器/處理器 141
7.2.1 Cortex-M:微控制器 142
7.2.2 Cortex-R:實時處理器 142
7.2.3 Cortex-A:應(yīng)用型處理器 142
7.3 大型機:桌面和服務(wù)器級別的處理器 144
7.4 其他硬件平臺 144
7.4.1 系統(tǒng)模組 144
7.4.2 單板計算機 147
7.4.3 數(shù)字信號處理芯片 148
7.4.4 可編程邏輯器件 148
7.5 總結(jié)與反思 150
7.6 資源 150
第8章 智能平臺:操作系統(tǒng) 152
8.1 板級支持包 153
8.2 實時操作系統(tǒng) 153
8.2.1 可預(yù)測性 154
8.2.2 實時操作系統(tǒng)許可 154
8.3 中量級操作系統(tǒng) 155
8.3.1 嵌入式Linux 155
8.3.2 安卓 158
8.3.3 Windows嵌入式系統(tǒng) 160
8.3.4 引導(dǎo)程序 161
8.4 重量級操作系統(tǒng) 161
8.4.1 優(yōu)點 161
8.4.2 缺點 162
8.5 總結(jié)與反思 163
8.6 資源 165
第9章 為產(chǎn)品供電 166
9.1 電池 169
9.1.1 一般電池特性 169
9.1.2 電池的化學(xué)材質(zhì) 171
9.1.3 鋰電池 177
9.2 插座電源:AC到DC轉(zhuǎn)換 186
9.3 DC到DC轉(zhuǎn)換 190
9.4 系統(tǒng)級別的電源設(shè)計 192
9.4.1 提供必需的電能 192
9.4.2 最小化耗電量 193
9.4.3 盡量降低成本和復(fù)雜度 196
9.5 總結(jié)與反思 197
9.6 資源 198
第 10章 安全 199
10.1 監(jiān)管基本法規(guī) 200
10.1.1 程序概述 200
10.1.2 法律、法規(guī)、標準以及其他監(jiān)管術(shù)語 201
10.1.3 地理位置 204
10.1.4 法規(guī)種類 205
10.1.5 法規(guī)中的模糊性 205
10.1.6 一致性測試和認證 206
10.2 美國法規(guī) 207
10.2.1 CPSC 207
10.2.2 FCC 209
10.3 歐盟法規(guī) 210
10.3.1 CE認證 210
10.3.2 美國與歐盟 212
10.3.3 查找適用法規(guī)(歐盟) 213
10.3.4 安全處置 214
10.4 電池 215
10.5 質(zhì)量認證體系和ISO 9001 216
10.6 總結(jié)與反思 217
10.7 資源 218
10.7.1 自愿認證 218
10.7.2 歐盟監(jiān)管框架 218
10.7.3 ISO 9001 218
第 11章 撰寫產(chǎn)品開發(fā)需求 219
11.1 需求、目標和規(guī)格 220
11.2 為什么要做需求計劃 220
11.3 需求與實際情況不符 222
11.3.1 用戶并不確切知道自己想要什么,直到他們真正擁有了它 223
11.3.2 技術(shù)人員會按照要求去做,但是最終產(chǎn)品不是你想要的 223
11.3.3 隨著項目的推進,我們會得到重要啟示 224
11.3.4 周圍的世界一直在變 224
11.4 撰寫“好的需求” 225
11.4.1 產(chǎn)品需求是設(shè)計的約束 225
11.4.2 需求必須是可測試的 226
11.4.3 需求是以接口為中心的 227
11.5 主要需求和次要需求 228
11.6 溝通需求 230
11.7 好的需求需要相關(guān)人員廣泛參與 232
11.8 需求維護 233
11.9 總結(jié)與反思 234
11.10 資源 234
第 12章 分析問題框架 236
12.1 項目計劃 237
12.2 項目管理 243
12.3 問題跟蹤 244
12.4 文檔控制 246
12.5 變更管理 248
12.6 總結(jié)與反思 248
12.7 資源 249
關(guān)于作者 250
關(guān)于封面 250

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