Cortex-M3開(kāi)發(fā)技術(shù)及實(shí)踐

　　《Cortex-M3開(kāi)發(fā)技術(shù)及實(shí)踐（普通高等教育物聯(lián)網(wǎng)工程專業(yè)十二五規(guī)劃教材）》（作者青島東合信息技術(shù)有限公司）以Cortex—M3內(nèi)核的sTM32F107芯片為基礎(chǔ)，以“Cortex開(kāi)發(fā)套件”為硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，以MDK—ARM為軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，基于S1M32固件庫(kù)的編程方法，講解了STM32F107的各種常用外設(shè)的工作原理及應(yīng)用，并特別介紹了LWIP、uC／GUI、UC／OS—II的應(yīng)用程序設(shè)計(jì)?！禖ortex-M3開(kāi)發(fā)技術(shù)及實(shí)踐（普通高等教育物聯(lián)網(wǎng)工程專業(yè)十二五規(guī)劃教材）》分為兩篇：理論篇和實(shí)踐篇。理論篇共有16章，包括概述、STM32F107內(nèi)核架構(gòu)、GPIO和AFIO、NVIC和EXTI、定時(shí)器（TIM）、看門狗（wDG）、通用同步，異步收發(fā)器（USART）、直接存儲(chǔ)器訪問(wèn)（DMA）、控制器局域網(wǎng)絡(luò)（CAN）、ADC和DAC、串行外設(shè)接口（SPI）、通用串行總線（USB）、以太網(wǎng)（ETH）、嵌入式界面（uC／GUI）、嵌入式操作系統(tǒng)（UC／OS-II）和物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)程序設(shè)計(jì)。實(shí)踐篇共有16個(gè)實(shí)踐，分別與理論篇的16章內(nèi)容相對(duì)應(yīng)，包括應(yīng)用案例和知識(shí)拓展等內(nèi)容。本書(shū)偏重STM32F107的應(yīng)用，采用理論與實(shí)踐相結(jié)合的方法，使Cortex-M3技術(shù)運(yùn)用于實(shí)踐中，更深層地剖析了ARM技術(shù)與各種相關(guān)技術(shù)的關(guān)系，為物聯(lián)網(wǎng)的學(xué)習(xí)奠定了基礎(chǔ)。本書(shū)適應(yīng)面廣，可作為物聯(lián)網(wǎng)工程、通信工程、電子信息工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)等專業(yè)本科生教材。

暫缺《Cortex-M3開(kāi)發(fā)技術(shù)及實(shí)踐》作者簡(jiǎn)介