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當(dāng)前位置: 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)計算機/網(wǎng)絡(luò)計算機輔助設(shè)計與工程計算ProtelProtel DXP電路設(shè)計與應(yīng)用

Protel DXP電路設(shè)計與應(yīng)用

Protel DXP電路設(shè)計與應(yīng)用

定 價:¥38.00

作 者: 高明遠主編
出版社: 化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項: 教育部高職高專規(guī)劃教材
標(biāo) 簽: Protel/EDA

ISBN: 9787502555887 出版時間: 2004-07-01 包裝: 平裝
開本: 26cm 頁數(shù): 352 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡介

  本書從實用角度出發(fā),全面介紹了ProtelDXP的基本操作及使用環(huán)境,并詳細(xì)講解了電路原理圖的設(shè)計、印刷電路板的設(shè)計,對電路仿真和信號完整性分析等進行了重點講解。全書以多個典型的工程設(shè)計實例講述如何在ProtelDXP環(huán)境下,繪制與設(shè)計電路原理圖和PCB,以及PCB信號完整性分析和電路仿真,總結(jié)了編者從事電路設(shè)計工作的經(jīng)驗。本書結(jié)構(gòu)合理、入門簡單、內(nèi)容詳實、實例豐富,主要面向大中專院校電子類、電氣類、計算機類、自動化類及機電類等專業(yè)的電子設(shè)計自動化(EDA)教材,也可作為計算機、電子產(chǎn)品、儀器儀表等方面的工程技術(shù)人員及電子愛好者的參考書。人類社會已進入到高度發(fā)達的信息化社會,信息社會的發(fā)展離不開電子產(chǎn)品的進步?,F(xiàn)代電子產(chǎn)品在性能提高、復(fù)雜度增大的同時,價格卻一直呈下降趨勢,而且產(chǎn)品更新?lián)Q代的步伐也越來越快,實現(xiàn)這種進步的主要原因就是生產(chǎn)制造技術(shù)和電子設(shè)計技術(shù)的發(fā)展。前者以微細(xì)加工技術(shù)為代表,目前已進展到亞微米階段,可以在幾平方厘米的芯片上集成數(shù)千萬個晶體管;后者的核心就是EDA技術(shù)。EDA(ElectronicDesignAutomation,電子設(shè)計自動化)是指以計算機為工作平臺,融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計算機技術(shù)、智能化技術(shù)最新成果而研制的電子CAD通用軟件包,主要能輔助進行三方面的設(shè)計工作:電子電路設(shè)計及仿真、PCB設(shè)計、可編程IC設(shè)計及仿真。Protel就是一套建立在PC環(huán)境下的EDA集成設(shè)計系統(tǒng)。事實上,Protel設(shè)計系統(tǒng)也是世界上第一套將EDA設(shè)計環(huán)境引入Windows環(huán)境的EDA開發(fā)工具,是目前各電子設(shè)計公司及大中專院校使用最普遍的EDA設(shè)計系統(tǒng)。本書從實用角度出發(fā),全面介紹了ProtelDXP的基本操作及使用環(huán)境,并詳細(xì)講解了電路原理圖的設(shè)計、印刷電路板的設(shè)計,對電路仿真和信號完整性分析等進行了重點講解。全書以多個典型的工程設(shè)計實例講述如何在ProtelDXP環(huán)境下,繪制與設(shè)計電路原理圖和PCB,以及PCB信號完整性分析和電路仿真,總結(jié)了編者從事電路設(shè)計與布線工作的經(jīng)驗。全書共分15章,其中第1章至第6章為原理圖設(shè)計與報表輸出部分,第7章至第13章為印制電路板基礎(chǔ)知識、設(shè)計與報表輸出部分,第14章為印刷電路板信號完整性分析;第15章講解了電路仿真知識。本書由高明遠主編,胡健、肖興達、陳艷紅為副主編。其中第6章至第8章由高明遠編寫,第1章、第2章由胡健編寫,第4章、第5章由肖興達編寫,第10章、第12章和第13章由陳艷紅編寫,第3章和第9章由李繼方編寫,第11章由熊新國編寫,第14章至第15章由翟紅程編寫。由于編寫時間倉促,本書難免有疏誤之處,敬請讀者及時指正。本書中有些線路圖,為了與軟件保持一致性,仍然保留了軟件的電路符號標(biāo)準(zhǔn),可能使部分電路符號與國標(biāo)不符,特此向讀者表示歉意。編者2004年4月

作者簡介

暫缺《Protel DXP電路設(shè)計與應(yīng)用》作者簡介

圖書目錄

第1章  ProtelDXP基礎(chǔ)
  1.1  ProtelDXP的設(shè)計環(huán)境與內(nèi)容
  1.1.1  設(shè)計環(huán)境
  1.1.2  設(shè)計內(nèi)容
  1.2  設(shè)置ProtelDXP環(huán)境參數(shù)
  1.2.1  設(shè)置顯示器的分辨率
  1.2.2  系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置
  1.2.3  定制系統(tǒng)資源
  1.3  ProtelDXP文檔管理
  1.3.1  ProtelDXP的文檔組織結(jié)構(gòu)
  1.3.2  項目組文檔管理
  1.3.3  項目文檔管理
  1.3.4  原理圖文檔及原理圖編輯器
  1.3.5  關(guān)閉文檔
  1.4  設(shè)置和編譯項目
  1.4.1  檢查原理圖的電氣參數(shù)
  1.4.2  設(shè)置比較器
  1.4.3  “ECO”設(shè)置
  1.4.4  輸出路徑和網(wǎng)絡(luò)表設(shè)置
  1.4.5  項目打印輸出的設(shè)置
  1.4.6  多通道設(shè)計的設(shè)置
  1.4.7  搜索路徑設(shè)置
  1.4.8  編譯項目
  練習(xí)1
第2章  ProtelDXP原理圖設(shè)計基礎(chǔ)
  2.1  原理圖設(shè)計步驟
  2.2  認(rèn)識原理圖編輯器
  2.2.1  主菜單欄
  2.2.2標(biāo)準(zhǔn)工具欄
  2.2.3  常用工具欄
  2.2.4  編輯窗口
  2.2.5狀態(tài)欄
  2.2.6命令提示欄
  2.3  設(shè)置圖紙
  2.3.1  設(shè)置圖紙大小
  2.3.2  設(shè)置圖紙方向和標(biāo)題欄
  2.3.3  設(shè)置圖紙顏色
  2.3.4  設(shè)置系統(tǒng)字體
  2.4  網(wǎng)格和光標(biāo)設(shè)置
  2.4.1  設(shè)置網(wǎng)格的可見性
  2.4.2  設(shè)置電氣柵格
  2.4.3  設(shè)置網(wǎng)格的形狀
  2.4.4  設(shè)置光標(biāo)形狀
  2.5  設(shè)置原理圖的環(huán)境參數(shù)
  2.5.1  設(shè)置原理圖環(huán)境
  2.5.2  設(shè)置圖形編輯環(huán)境
  2.5.3  設(shè)置默認(rèn)原始環(huán)境
  2.6  原理圖繪制工具的使用
  2.6.1  導(dǎo)線(Wire)
  2.6.2  總線(Bus)
  2.6.3  總線引入線(BusEntry)
  2.6.4  網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽(NetLabel)
  2.6.5  電源端子(PowerPort)
  2.6.6  元件(Part)
  2.6.7  子圖符號(SheetSymb01)
  2.6.8  子圖出入端口(SheetEntry)
  2.6.9  輸入/輸出端口(Port)
  2.6.10  電氣節(jié)點(Junction)
  2.6.11  “NoERC'’標(biāo)志
  2.6.12  放置PCB布線標(biāo)記(PCBLayout)
  2.6.13  超越圖紙連接器(OffSheetConnector)
  2.7  非電氣繪圖工具的使用
  2.7.1  畫直線(Line)
  2.7.2  畫多邊形(Polygon)
  2.7.3  橢圓弧(EllipticArcs)
  2.7.4  畫貝賽爾曲線(Bezier)
  2.7.5  直角矩形(Rectangle)
  2.7.6  圓角矩形(RoundRectangle)
  2.7.7  畫橢圓(Ellipse)
  2.7.8  扇形餅圖(PieChart)
  2.7.9  放置文本字符串(TextString)
  2.7.10  放置文本框(TextFrame)
  2.7.11  插入圖片(Graphiclmage)
  2.8  電路組件的通用編輯:
  2.8.1  對象的選取
  2.8.2  取消對象的選取狀態(tài)
  2.8.3  對象的剪貼
  2.8.4  刪除對象
  2.8.5  移動對象
  2.8.6  對象的旋轉(zhuǎn)
  2.8.7  對象的排列與對齊
  2.9  整體編輯
  2.9.1  “FindSimilarObjects”對話框
  2.9.2  執(zhí)行整體編輯
  練習(xí)2
第3章  原理圖設(shè)計實例
  3.1  繪制原理圖實例
  3.1.1  新建一個原理圖文檔
  3.1.2  設(shè)置圖紙尺寸及版面
  3.1.3  設(shè)置工作環(huán)境
  3.1.4  加載元件庫
  3.1.5  在原理圖上放置元件
  3.1.6  連接電路
  3.1.7  圖紙輸出
  3.2  快速繪制原理圖舉例
  3.2.1  8254計數(shù)器的局部原理圖
  3.2.2  功率放大電路的設(shè)計
  3.2.3  譯碼電路的設(shè)計
  練習(xí)3
第4章  制作元件與建立元件庫
  4.1  元件庫編輯器
  4.1.1  啟動元件庫編輯器
  4.1.2  ZT__具欄
  4.2  元件庫的管理
  4.2.1  元件庫編輯管理器
  4.2.2  [Tools]菜單下的元件管理命令
  4.3  創(chuàng)建元件庫
  4.3.1  制作一個新元件
  4.3.2  給元件添加別名
  4.3.3  復(fù)制元件
  4.4  產(chǎn)生元件報表
  4.4.1  元件報表
  4.4.2  元件規(guī)則檢查報表
  4.4.3  元件庫報表
  4.5  生成項目的元件庫
  4.6  創(chuàng)建整合元件庫
  4.6.1  準(zhǔn)備基本元件庫
  4.6.2  創(chuàng)建整合庫項目文檔
  4.6.3  為整合庫項目文檔添加源元件庫
  4.6.4  編譯整合庫項目文檔
  練習(xí)4
第5章  層次原理圖設(shè)計
  5.1  層次式電路設(shè)計
  5.1.1  層次電路圖的設(shè)計方法
  5.1.2  自上向下設(shè)計層次電路圖
  5.1.3  自下向上設(shè)計層次電路圖
  5.1.4  層次圖的切換
  5.1.5  生成層次表
  5.2  多通道原理圖設(shè)計
  5.2.1  設(shè)計多通道電路
  5.2.2  由多通道電路創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)列表
  5.2.3  切換通道
  練習(xí)5
第6章  數(shù)據(jù)輸出和生成報表
  6.1  創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表
  6.1.1  設(shè)置網(wǎng)絡(luò)表選項
  6.1.2  創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表
  6.1.3  Protel網(wǎng)絡(luò)表的格式
  6.2  創(chuàng)建層次報表
  6.3  創(chuàng)建元件清單
  6.4  產(chǎn)生元件交叉參考表
  6.5  輸出任務(wù)配置文件
  6.5.1  創(chuàng)建輸出任務(wù)配置文件
  6.5.2輸出配置
  6.5.3  數(shù)據(jù)輸出
  練習(xí)6
第7章PCB設(shè)計基礎(chǔ)
  7.1  印刷電路板的基礎(chǔ)知識
  7.1.1  印刷電路板的結(jié)構(gòu)
  7.1.2  元件封裝
  7.1.3  銅膜導(dǎo)線
  7.1.4  焊盤(Pad)
  7.1.5  導(dǎo)孔(Via)
  7.1.6  網(wǎng)絡(luò)、中間層和內(nèi)層
  7.1.7  安全距離(Clearance)
  7.2  電路板設(shè)計的一般原則
  7.2.1  電路板的選用
  7.2.2  電路板尺寸
  7.2.3  布局
  7.2.4  布線
  7.2.5  焊盤
  7.2.6  大面積填充
  7.2.7  跨接線
  7.3  認(rèn)識PCB編輯器
  7.4  印刷電路板設(shè)計流程圖
  7.5  加載元件封裝庫
  7.5.1  認(rèn)識元件庫瀏覽器
  7.5.2  加載元件封裝庫
  練習(xí)7
第8章  印刷電路板的設(shè)計
  8.1  新建PCB文檔
  8.1.1  創(chuàng)建新的PCB文件
  8.1.2  將PCB文檔添加到設(shè)計項目
  8.1.3  轉(zhuǎn)換設(shè)計
  8.2  電路板設(shè)計的規(guī)劃和環(huán)境設(shè)置
  8.2.1  定義PCB_T_.作板層
  8.2.2  電路板設(shè)計的環(huán)境設(shè)置
  8.3  設(shè)計規(guī)則設(shè)置
  8.3.1  單面布線設(shè)置
  8.3.2  導(dǎo)線寬度規(guī)則設(shè)置
  8.4  元件的布局
  8.4.1  自動布局
  8.4.2  手動布局
  8.4.3  元件對齊
  8.5  印刷電路板的布線
  8.5.1  手工布線
  8.5.2  自動布線
  8.6  更新設(shè)計項目
  8.6.1  由PCB更新SCH
  8.6.2  由SCH更新PCB
  8.7  驗證完成的PCB設(shè)計
  8.8  打印輸出
  8.9  雙層電路板的設(shè)計
  8.10  多層電路板的設(shè)計
  練習(xí)8
第9章  PCB基本組件的編輯與放置
  9.1  組件的選取二
  9.1.1  組件的選取命令
  9.1.2  直接拖動鼠標(biāo)選取組件
  9.1.3  快速選取組件
  9.1.4  解除選取
  9.2放置導(dǎo)線
  9.2.1  導(dǎo)線的放置
  9.2.2  導(dǎo)線的修改和調(diào)整
  9.2.3  導(dǎo)線的刪除
  9.2.4  設(shè)置導(dǎo)線屬性—
  9.3  放置元件封裝
  9.3.1  元件封裝的放置
  9.3.2  設(shè)置元件封裝的屬性
  9.3.3  件封裝的基本操作
  9.4  放置焊點
  9.4.1  焊點的放置
  9.4.2  焊點的屬性設(shè)置
  9.5  放置導(dǎo)孔
  9.5.1  導(dǎo)孔的放置
  9.5.2  設(shè)置導(dǎo)孔屬性
  9.6  放置文字
  9.6.1  啟動放置文字命令
  9.6.2  文字的放置
  9.6.3  設(shè)置文字屬性
  9.6.4  文字的修改
  9.7  放置坐標(biāo)指示
  9.8  放置尺寸標(biāo)注
  9.9  放置相對原點
  9.10  放置圓弧導(dǎo)線
  9.10.1  圓弧導(dǎo)線的放置
  9.10.2  圓弧導(dǎo)線屬性的設(shè)置
  9.10.3  圓弧導(dǎo)線的移動和調(diào)整
  練習(xí)9
第10章  PCB特殊編輯技巧
  10.1  放置矩形銅膜填充
  10.1.1  啟動放置矩形銅膜填充命令
  10.1.2  放置矩形銅膜填充
  10.1.3  設(shè)置矩形銅膜填充屬性
  10.1.4  矩形銅膜填充的修改
  10.2  放置敷銅
  10.3  放置屏蔽導(dǎo)線
  10.4  補淚滴
  10.5  內(nèi)層的建立與分割
  10.5.1  內(nèi)層的建立
  10.5.2  內(nèi)層分割
  練習(xí)10
第11章  設(shè)計規(guī)則與網(wǎng)絡(luò)管理
  11.1  設(shè)計規(guī)則
  11.1.1  與電氣有關(guān)的設(shè)計規(guī)則(Electrical)
  11.1.2  與布線有關(guān)的設(shè)計規(guī)則(Routing)
  11.1.3  與SMD布線有關(guān)的設(shè)計規(guī)則(SMT)
  11.1.4  與焊盤延伸量有關(guān)的設(shè)計規(guī)則(Mask)
  11.1.5  與內(nèi)層有關(guān)的設(shè)計規(guī)則(Plane)
  11.1.6  與測試點有關(guān)的設(shè)計規(guī)則(Testpoint)
  11.1.7  與電路板制造有關(guān)的設(shè)計規(guī)則(Manufacturing)
  11.1.8  與高頻電路設(shè)計有關(guān)的規(guī)則(HighSpeed)
  11.1.9  Placement
  11.1.10  SignalIntegrity
  11.2  設(shè)計規(guī)則向?qū)?br />  11.3  設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)
  11.4  網(wǎng)絡(luò)管理器
  11.4.1  認(rèn)識網(wǎng)絡(luò)管理器
  11.4.2  網(wǎng)絡(luò)管理器的應(yīng)用
  練習(xí)11
第12章  創(chuàng)建PCB元件封裝
  12.1  啟動元件封裝編輯器
  12.2  手工創(chuàng)建新的元件封裝
  12.2.1  元件封裝庫編輯系統(tǒng)環(huán)境設(shè)置
  12.2.2創(chuàng)建元件封裝
  12.3  利用向?qū)?chuàng)建元件封裝
  12.4  元件庫管理器
  12.4.1  認(rèn)識PCB元件庫管理器
  12.4.2  元件封裝管理器的應(yīng)用
  12.5  生成專用元件封裝庫
  練習(xí)12
第13章  輸出與報表
  13.1  生成底片文件
  13.2  生成數(shù)控鉆文件
  13.3  生成元件插置文檔
  13.4  生成測試點報表
  13.5  生成電路板信息報表
  13.6  生成元件清單
  13.7  生成元件交叉參考表
  13.8  生成項目文件層次報表
  13.9  生成網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)表
  13.10  生成網(wǎng)絡(luò)表
  13.11  其他報表
  練習(xí)13
第14章  印制電路板信號完整性分析
  14.1  ProtelDXP信號完整性分析的特性
  14.2  設(shè)置信號完整性分析規(guī)則
  14.3  信號完整性分析器
  14.3.1  啟動信號分析器
  14.3.2  信號完整性分析器設(shè)置
  14.4  信號波形分析
第15章  電路仿真
  15.1  ProtelDXP的仿真元件描述
  15.1.1  仿真信號源的元件庫
  15.1.2  仿真專用函數(shù)元件庫
  15.1.3  仿真數(shù)學(xué)函數(shù)元件庫
  15.1.4  信號仿真?zhèn)鬏斁€元件庫
  15.1.5  常用元件庫
  15.1.6  元件仿真屬性編輯
  15.1.7  仿真源工具欄
  15.2  初始狀態(tài)的設(shè)置
  15.2.1  節(jié)點電壓(NS)設(shè)置
  15.2.2  初始條件(1C)設(shè)置
  15.3  仿真器的設(shè)置
  15.3.1  啟動分析設(shè)置
  15.3.2  一般設(shè)置
  15.3.3  瞬態(tài)特性分析
  15.3.4  傅里葉分析
  15.3.5  交流小信號分析
  15.3.6  直流分析
  15.3.7  蒙特卡羅分析
  15.3.8  掃描參數(shù)分析
  15.3.9  掃描溫度分析
  15.3.10  傳遞函數(shù)分析
  15.3.11  噪聲分析
  15.3.12  極點—零點分析
  15.4  設(shè)計仿真原理圖
  15.5  模擬電路仿真實例
  15.6  數(shù)字電路仿真實例
  練習(xí)5
參考文獻

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